隨著電子技術(shù)的突飛猛進(jìn)，大多數(shù)產(chǎn)品功能越來(lái)越強(qiáng)，體積也日益減小，為節(jié)約空間，方便開(kāi)發(fā)，越來(lái)越多的電路模塊化設(shè)計(jì)。所以仿郵票形式的半孔封裝也越來(lái)越多，隨之帶來(lái)的測(cè)試也成難題了。

郵票孔焊由兩個(gè)部組成，半孔與周邊的焊盤(pán)。當(dāng)焊盤(pán)設(shè)計(jì)變大時(shí)，方便測(cè)試，但是模塊與底板之間入錫太多，容易連錫短路。而焊盤(pán)面積太小時(shí)，焊錫不夠牢固，且常規(guī)結(jié)構(gòu)無(wú)法下測(cè)試針。

出于兩者的矛盾，針對(duì)不同形式的模塊可以做不同的設(shè)計(jì)，本文僅限體積較大，元件密集度較高的核心板提出建議。

可以將半孔設(shè)計(jì)成橢圓形，PCB加工外形時(shí)，留出較多的半孔深度，而焊盤(pán)面積設(shè)計(jì)較小，這樣的形狀在焊接到主板上時(shí)，核心板底部與主板之間上錫較小，半孔較深時(shí)，大多數(shù)錫會(huì)聚集在半孔內(nèi)，增加了錫量，同時(shí)也避免了容易連錫短路的現(xiàn)象。

而測(cè)試方面可以采用我司設(shè)計(jì)的四側(cè)面推針結(jié)構(gòu)，完全可以實(shí)現(xiàn)將所有的半孔線路引出，甚至正反面增加測(cè)試針引出燒錄或其它電壓點(diǎn)，方便檢測(cè)。

由于核心板的引腳大多分為電源類(lèi)，通訊類(lèi)，IO類(lèi)，而測(cè)試的目的主要是檢測(cè)所有元件的所有引腳是否焊接合格。所以我們可以設(shè)計(jì)一塊專(zhuān)用于檢測(cè)的主板，配上電源檢測(cè)功能，根據(jù)核心板的通訊方式配上各種通訊的轉(zhuǎn)換電路，普通IO則采用掃描的方式檢測(cè)電平。從而即簡(jiǎn)化了測(cè)試電路，又完成了全面性的簡(jiǎn)單，實(shí)現(xiàn)快速高效的檢測(cè)。

這種類(lèi)型的產(chǎn)品相較于其它非系統(tǒng)性功能的產(chǎn)品所需檢測(cè)電路當(dāng)然復(fù)雜些，因此用于檢測(cè)的電路不能排除使用過(guò)程中出現(xiàn)異常。同時(shí)為了減少接線配線的工作量，所以建議設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)接板，完成測(cè)試針與測(cè)試底板之間的連接。在測(cè)試底板出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，也能快速更換，完成修復(fù)。不因小故障而影響產(chǎn)線的生產(chǎn)進(jìn)度。